雙強聯手🇹🇼🇺🇸，創造全新商機🎉
『臺灣AIoT』技術結合🤝『美國高效能運算』經驗，
一同搶攻AI人工智慧晶片新商機！
臺美合作三要點🧑🏫
⭐一拍即合：臺灣人工智慧晶片聯盟🇹🇼攜手美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心🇺🇸，簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU）。
⭐兩大優勢：臺灣版「晶片間高速傳輸」共通介面推動至國際、整合AITA及國內「半導體上下游能量」。
⭐三大應用：未來可運用於如「5G通訊」、「智慧城市」、「AIoT人工智慧物連網」等創新應用。
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